プリント基板設計、基板実装、トータルコーディネートの信和産業株式会社

私たち信和産業は、電子部品の資材調達を中心に、プリント基板の設計開発から基板実装、組立、検査など、あらゆるご要望にお応えいたします。また、豊富な実績と高い信頼を誇る半導体商社として、お客様のビジネスをトータルコーディネートいたします。

信和産業では、豊富な商品とさまざまな業務をお取り扱いしています

基板の設計、製作を承っております。IVH、ビルドアップ、フレキ基板等多様な基板に対応しています。

電子部品に関するあらゆるご相談に応じます。少量多品種から入手難品の調達など、お気軽にどうぞ。

試作品から大型基板、BGA実装を柔軟かつ幅広く対応いたします。

企画立案から製品化まで、経験豊富な技術者がお手伝いし、常に最適なソリューションをご提案します。

2009年9月28日	基板実装キャンペーン実施中。詳しくは営業担当まで
2009年9月1日	プリント基板実装時の抵抗・コンデンサの提供を開始しました。
2009年8月1日	SHINWA WEB SERVICEを開始しました。ご希望の方は担当営業までお申し込み下さい。
2008年11月19日	ファインセンシング㈱と業務提携各種センサー基板の開発・製造・販売を開始しました。
2008年11月19日	技術メールを更新しました。（VOL.18)
2008年7月18日	技術メールを更新しました。（VOL.17)
2008年4月7日	チップコンデンササンプルブックの販売を開始しました。
2008年2月28日	技術メールを更新しました。（VOL.16)
2007年11月5日	ホームページリニューアルしました。